光莆

厦门光莆电子股份有限公司

公司深耕半导体光电科技领域三十余年，是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式服务体系。

：https://www.goproled.com/
：0592-7885881
：gp@gpelec.cn
股票代码：300632
： 厦门火炬高新区软件园一期思明软件园3号创新大厦C区3F-A1468

企业简介

厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于厦门，2017年登陆深交所创业板（股票代码：300632），2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步一等奖”，摘取了科技界的皇冠。公司深耕半导体光电科技领域三十余年，是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式服务体系。业务涵盖光电集成传感、光应用、新材料等，产品广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。
光莆以创新驱动发展，围绕国产替代和自主可控，突破半导体光子集成先进封装关键技术，率先实现国产替代；战略聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展，布局机器人、智能驾驶等高成长赛道；锚定国家双碳战略，构建“数智能碳管理”技术矩阵，形成“产品节能—系统减碳—生态赋能”三阶跃迁；以“国际化数智协同+本地化深耕”双循环模式，在全球布局卫星工厂，打造可持续竞争力；积极响应联合国可持续发展目标（SDGs）与国家“双碳”目标，构建和完善ESG治理体系，促进经济、社会、环境协同共进，共筑可持续发展新未来。
展望未来，光莆将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，加速从技术领跑向产业引领升级，把技术领先转化为市场领先。探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力于成为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。

执照信息

统一社会信用代码91350200612261252T经营状态在业
公司类型股份有限公司法定代表人林国彪
成立日期1994-12-07注册资本30518.2万元人民币
注册地址厦门火炬高新区软件园一期思明软件园3号创新大厦C区3F-A1468
经验范围一般项目：智能机器人的研发；智能机器人销售；服务消费机器人制造；光电子器件制造；电子元器件制造；照明器具制造；机械电气设备制造；智能输配电及控制设备销售；输配电及控制设备制造；充电桩销售；家用电器制造；家用电器销售；新材料技术研发；新型膜材料制造；电子专用材料制造；机械设备租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）；软件开发；人工智能应用软件开发；信息系统集成服务；数字技术服务；第一类医疗器械生产；第一类医疗器械销售；第二类医疗器械销售；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：用于传染病防治的消毒产品生产；消毒器械销售；第二类医疗器械生产；建设工程施工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

股东信息

股东类型股东出资（金额/时间）出资比例
自然人林文坤3434.81万元人民币11%

公司产品线

阶梯分项业务业务子项应用市场产能

企业核心团队

企业相关新闻

2026-04-30光莆股份联手赛勒光电 合资5000万进军硅光芯片与车载光通信

招聘信息

该公司还未登记招聘信息，请点击此处立即注册。

商城信息

该公司还未登记商城信息，请点击此处立即注册。