| 佛山华智新材料有限公司致力于大功率半导体器件封装材料的研发、制造和销售；是国内领先的射频功放、功率模组、光电子、XPU等高热流密度芯片封装材料供应商。依托丰富的半导体行业技术应用积累和先进的材料技术，为大功率半导体件厂商提供专业的散热解决方案和封装解决方案。产品主要应用于无线通信基站、电视广播基站、半导体激光器、光通信、数据中心、红外探测、夜视仪、新能源汽车、高铁、高压输电、光伏风力发电等领域 |
| 统一社会信用代码 | 9144060506849967X8 | 经营状态 | 存续 |
| 公司类型 | 有限责任公司 | 法定代表人 | 马文珍 |
| 成立日期 | 2013-05-14 | 注册资本 | 8000万元人民币 |
| 注册地址 | 广东省佛山市南海区狮山镇华沙路12号之一南海平谦国际智慧产业园A9-1（住所申报） | ||
| 经验范围 | 一般项目：新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；技术进出口；货物进出口；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；电子元器件制造；集成电路销售；半导体分立器件销售；电子产品销售；通用设备制造（不含特种设备制造）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资（金额/时间） | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 其它投资者 | 苏州华太电子技术股份有限公司 | 8000万元人民币 | 100% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
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