| 广东富信科技股份有限公司创建于2003年,是一家专注于半导体热电技术及应用产品研发、制造和销售的国家级高新技术企业,具备覆铜陶瓷基板、热电材料、热电器件、热电系统、热电整机应用产品全热电产业链技术解决方案。公司深耕热电制冷技术20多年,拥有超过220项热电领域专利技术,并于2021年在科创板上市。 2021年公司成立控股子公司--广东富信热电器件科技有限公司,聚焦光通讯领域微型热电制冷器件(Micro TEC)的研发和制造,通过技术创新和质量改善,不断提升产品的可靠性高,降低产品的功耗和成本。目前公司产品广泛应用于数据中心、骨干网、城域网、传输网、接入网等,其中高速率光模块的Micro TEC产品已通过了通信领域头部企业的产品验证并实现批量供货。 未来公司将进一步深耕数据中心400G、800G、1.6T甚至更高速率光模块以及50GPON等新一代光接入模块热管理技术致力于为客户提供“更优设计、更高可靠、更低功耗、更低成本”的TEC解决方案,助力AI算力和新一代通讯技术的发展。 |
| 统一社会信用代码 | 9144060675109268XW | 经营状态 | 在业 |
| 公司类型 | 股份有限公司 | 法定代表人 | 刘富林 |
| 成立日期 | 2003-06-06 | 注册资本 | 8824万元人民币 |
| 注册地址 | 佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 | ||
| 经验范围 | 研发、生产经营半导体热电材料、热电组件、热电系统、半导体热电技术应用产品(半导体制冷/制热产品),热电转换能源类产品,电子产品及其配件,医疗器械(凭有效许可证经营);半导体热电技术服务及输出。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资(金额/时间) | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 自然人 | 刘富林 | 8824万元人民币 | 100% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
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| 2026-07-10 | CFCF2026光连接大会:高集成高功率器件热潮下,热管理技术瓶颈与升级路径探析 |
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