光子集成芯片集成的是什么功能?是集成硅光还是III/V材料的芯片?面向什么应用?集成哪些功能?有什么样的技术优势?
中文全称:光子集成芯片
英文全称:Photonics Integrated Circuit
简称:光子集成芯片
光子集成电路(Photonics Integrated Circuit PIC),PIC基本只是封装集成的方式,通常有几个不同的芯片集成在基板上,实现封装的便利。对PIC而言,可以是不同功能都在不同芯片上,不管是III/V芯片还是硅芯片,只要最后集成在一个基板或者封装上,都可以称为Photonics Integrated Circuit PIC光子集成电路。
光子集成芯片,大家的理解就是在单一芯片上至少要集成两种或以上的基本功能,激光器、接收器、调制器、Multiplexing/Demultiplexing,或者至少集成聚焦、隔离、调谐这些辅助功能。
参考信息:https://mp.weixin.qq.com/s/Qww8eBdUjaGHWtI6tP6PDA