“光芯片”一般是指“光子芯片”
中文全称:光子芯片
简称:光芯片
光芯片是用来完成光电信号转换的,相当于信息中转站,它在移动设备上属于一个核心设备,工作原理是是一个将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一的芯片中,通过给磷化铟施加电压时产生的光束,可以驱动其他硅光子器件进行运作。
光芯片运用的是半导体发光技术,发光现象属半导体中的直接发光。
研发背景
相关技术研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候,光进入硅片的波导,产生持续的激光束,这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中,因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。 英特尔认为,尽管该技术离商品化仍有很长距离,但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起,被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。
简要介绍
相关技术光子芯片运用的是半导体发光技术,发光现象属半导体中的直接发光。光子芯片产品将完全改变人们对现有的各种各样“灯”的概念,这种全新意义的照明将逐步替代白炽灯和荧光灯,让灯泡、灯管、钨丝等名词逐渐消失,这将给人类照明史带来继爱迪生发明电灯之后的又一次革命。全球的耗电量为三千亿度,如果改用光子芯片照明,每年将省电两千七百亿度,并降低污染,因此有人将这种照明称为“绿色节能照明”。
发展历史
第一款光子处理器2015年12月,美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片,它可以用光来传输数据,速度比过去的芯片大幅提升,能耗也大大减少。研究者宣称这是第一款成熟的、用光传输数据的处理器。芯片每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps,比现有的标准处理器快10倍甚至50倍。研究人员用7000万个晶体管和850个光子元件(用来发送和接收光)组成2个处理器内核,整个芯片只有3 X 6毫米大。
参考信息:http://www.jcmeng.com/25439