| 浙江兰特普光电子技术有限公司成立于2017年4月，由国家千人计划特聘专家、美国光学学会（Optica）和国际光学工程学会(SPIE)会士何建军博士创办。公司致力于新型高速可调谐半导体激光器芯片、带制冷激光器和探测器封装组件、光子集成芯片和模块、气体检测激光器、高灵敏度制冷APD组件等产品研发、生产和销售。兰特普特有的低成本高速可调谐半导体激光器芯片，填补了国内在高端有源光电子芯片产品领域的空白。 公司2019年成为浙江省诸暨市科协成员单位；与南华大学长三角研究院对接为产学研用合作基地；2019年11月被认定为“绍兴市院士专家工作站”；2021年2月被评为“浙江省科技型中小企业”。凭借高精度、高可靠性贴装和金丝键合工艺，以及先进的光学和电路设计能力，可为客户定制同轴带致冷TOSA、BOSA和BOX蝶形器件等封装服务。 杭州研发总部建有浙江省高速集成光电子芯片企业研发中心，牵头承担并完成了国家重点研发攻关项目课题；低成本可调谐激光器及波长自适配可调光模块获得了新一代光传送网产业联盟NGOF的技术创新奖。相关产品已获得20余项美国和中国发明专利。曾获得中国创新创业大赛电子信息组第二名，浙江大学校友创业大赛半导体行业邀请赛一等奖等荣誉。 |
| 统一社会信用代码 | 91330681MA29BE218K | 经营状态 | 在业 |
| 公司类型 | 外商投资企业 | 法定代表人 | 何建军 |
| 成立日期 | 2017-04-14 | 注册资本 | 2000万元人民币 |
| 注册地址 | 杭州市西湖区西园八路11号2幢D座五楼502室 | ||
| 经验范围 | 从事半导体激光器、光电子集成芯片及模块、通信器件及模块的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；半导体激光器、光电子集成芯片及模块、通信器件及模块的生产、加工、批发及进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资（金额/时间） | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 其它投资者 | 杭州兰特普光电子技术有限公司 | 2000万元人民币 | 100% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
|---|---|---|---|---|
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